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- 2023-06-12 发布于四川
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本发明公开了一种带腔LTCC基板的研磨抛光方法，涉及LTCC基板制造技术领域。该方法包括研磨前腔体填充嵌件、基板研磨、基板抛光、嵌件去除及基板清洗等工艺步骤。本发明中带腔LTCC基板研磨抛光前先用热固胶或光固胶等有机材料进行腔体填充，其制备工艺简单，可以适配任何深度的腔体，避免了研磨抛光过程中的腔体崩边、裂片等缺陷，同时对腔体内部电路起到保护作用，提高了成品率，实现了LTCC基板的高平整性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113021172 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110321658.2
(22)申请日 2021.03.25
(71)申请人 中国电子科技集团公司第五十四研
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