一种半导体材料芯片合成设备.pdfVIP

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2023-06-12 发布于四川
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一种半导体材料芯片合成设备.pdf

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本发明公开了一种半导体材料芯片合成设备，涉及芯片制造技术领域，包括加工箱体，加工箱体上设置有控制装置，加工箱体侧壁开设有进出口，进出口内设置有支撑辊，加工箱体箱壁内表面开设有横滑槽，横滑槽内设置有限位杆；加工箱体内设置有输送机构和夹移机构，夹移机构上设有加工机构；通过设置有多组不一致打磨系数的打磨板，使得本装置可适应于多种打磨加工的需求，极大的增加了本装置的加工范围，相比于目前对硅晶棒料进行打磨加工，当需要变换不相同打磨系数的打磨板时，还需要工作人员进行停机更换，这不仅一定程度上增加了工作人员的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115673895 A (43)申请公布日 2023.02.03 (21)申请号 202211408939.2 B24B 47/12 (2006.01)