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本公开涉及一种聚合物保护层的形成方法，其包含形成互连结构于基板之上。焊垫可耦合至互连结构，且聚合物材料可沉积于焊垫之上。在一些实施例中，方法进一步包含执行图案化制程来移除部分的聚合物材料以形成开口于聚合物材料中。上述开口直接在焊垫上并暴露该焊垫。另外，方法包含第一清洁制程。固化聚合物材料以形成聚合物保护层以及执行第二清洁制程。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113113316 A
(43)申请公布日 2021.07.13
(21)申请号 202110203587.6
(22)申请日 2021.02.23
(30)优先权数据
16/798,74
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