LED路灯招标文件.pdfVIP

一 LED 路灯技术要求 1 总体要求： 所有灯具应符合GB7000 系列国家标准和3C 认证或欧盟ROHS 认证，若在设计和制造中 应用的某项标准或规范在本技术要求中没有规定，则投标人应详细说明其所采用的标准和规 范，并提供该标准或规范的完整中文原件给招标人。只有当其采用的标准和规范是国家公认 的、惯用的，且等于或优于本技术要求时才能为招标人所接受。 2 执行标准 （满足以下但并不仅限于以下） 1) CJJ45-2006 《城市道路照明设计规范》 2) JB1045 《电工产品化工气体腐蚀试验方法》 3) QBT3741-1999 《灯具电镀、化学覆盖层》 4) GB17743-1999 《电气照明和类似设备的无线电骚扰特性的限值和测量方法》 5) GB17625.1-1998 《低压电气及电子设备发出的谐波电流限值》 6) GB/T 5702-2003 《光源显色性评价方法》 7) GB/T 7922-2003 《照明光源颜色的测量方法》 8) JJG 211-2005 《光亮度计检定规程》 9) JJG 245-2005 《光照度计检定规程》 10) GB/T 11470－1989 《电光源产品质量分等分级指标》 11) GB 7001 《灯具外壳防护等级分类》 12) CIE 127-1997 《LED 测试方法》 13) SJ/T 2355-2005 《半导体发光二极管测试方法》 14) GB 7000.1-2002 《灯具一般安全要求与试验》 15) GB7000.5-2005 《道路与街道照明灯具的安全要求》 16) EN61347 《光源控制器、通用及安全性要求；LED 模组用直流或 交流电子控制器的特别要求》 17) EN61000-3 《电磁兼容(EMC)，谐波限制；额定电流≤16A 的低 压设备电压波动和闪烁的限制》 3 技术要求 3.1 LED 路灯芯片技术要求 LED 芯片要求采用知名的、成熟的功率型产品（推荐品牌：CREE、LUMILEDS、OSRAM、NiChia 或性能相当的同档次及以上品牌）。采用功率型LED 芯片封装技术，选用低热阻、散热良好、 精选文档，供参考！ 耐高温、抗高压的封装及高折射率、抗劣化封装材料（如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或 亚克力等合成材料）, 提高出光效率和降低热阻，保证功率型 LED 工作的稳定性、可靠性 及高效性。 1) 采用多晶集成芯片。 2) 允许工作结温 不小于 125 ℃ 3) 采用单颗粒LED 芯片结构，每颗芯片功率≥1 ，LED 的发光效率 ≥100 lm/ 4) 灯具的整灯光效≥71 lm/ 5) PN 结至封装底座的热阻：≤ 10 ℃/ ；投标样板在工作1 小时后实测芯片脚焊点温 度不得高于80℃ 6) 灯具与器件装配后，满负荷稳定工作1 小时后，实测芯片焊点、电路板、灯具外壳 三者温差≤ 10℃。（必须提供温度热测模拟图） 7) 使用寿命：≥ 50000h 时，光衰小于初始值的30%。 8) 色温为5500K+-300K；色温一致性 ≤ ±5％ 9) 显色指数不低于75 （Ra≥75） 10) LED 芯片应为模块化设计，与电源的结合没有任何焊点插拔式连接，以方 LED 芯 片的替换维护和升级换代。 3.2 灯具整体品牌 投标人可自行采用国内外名优产品。 3.3 环境条件 3.3.1 产品在温度-15～40℃范围内能可靠的工作。 3.3.2 产品在温度-40℃～85℃范围内能可靠存储。 3.3.3 产品在相对湿度≤95%R.H.能可靠的工作。 3.3.4 产品间歇暴露在振动条件下不会危害到产品的正常工作。 3.3.5 产品在搬运期间遭受的自由跌落不会危害到产品的正常工作。 3.3.6 产品在大气压为86～106Kpa 范围能可靠的工作。 3.4 电气性能 3.4.1 交流电源基本参数 交流输入电压为：AC 220V （±15%）；频率：50±1HZ 3.4.2 灯具电气性能 3.4.2.1 额定值 额定工作电压：AC 220V；50HZ 精选文档，供参考！ 额