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本申请总体来说涉及显示装置领域,具体而言,涉及一种显示面板的制备工艺及显示面板,显示面板包括显示区和非显示区,显示区具有若干像素单元区和非像素单元区,在所述衬底基板形成阵列基层过程中设置占位部,去除所述占位部,并在所述阵列基层形成凹坑,所述凹坑对应所述非像素单元区,加工平坦化层,所述平坦化层填充所述凹坑,本方案通过占位后去除的方式在阵列基层上形成凹坑,相对于现有打孔做无机槽,减少了刻蚀时间,提高了OLED板的加工效率,平坦化层填充凹坑后,提高了OLED板的柔韧性及抗冲击能力。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113097280 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202110351740.X G09F 9/30 (2006.01)
(22)申请日 2021.03.
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