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一种晶圆传送装置及方法.pdfVIP

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  • 2023-06-13 发布于四川
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一种晶圆传送装置及方法.pdf

    本发明涉及半导体制造设备技术领域，提供了一种晶圆传送装置及方法，包括机械臂、容纳件、承载体、传感组件，传感组件，所述传感组件包括第一部件和第二部件，其中，机械臂和容纳件分别对应设置有用于信号传输的第一部件和第二部件，第二部件设置于容纳件与开口相对，且第二部件到盘体所在平面的垂直距离小于或等于阻挡件的上端到盘体的上表面的距离。本发明通过在机械臂和容纳件分别对应设置用于信号传输的第一部件和第二部件，且第二部件到盘体所在的平面的距离小于或等于阻挡件的上端到盘体的上表面的距离，从而避免阻挡件与机械臂碰撞

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113097114 B (45)授权公告日 2022.06.03 (21)申请号 202110231538.3 审查员 赵凤瑷 (22)申请日 2021.03.02

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