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一种降低芯片位置偏移的板级封装方法.pdfVIP

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  • 2023-06-13 发布于四川
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一种降低芯片位置偏移的板级封装方法.pdf

    本申请提供一种降低芯片位置偏移的板级封装方法，包括以下步骤：S1、提供载板，于载板沿其厚度方向的一面设置临时键合胶层，临时键合胶层由多个独立的胶块组成，相邻两个胶块之间形成沟道；S2、于沟道中填充隔离膜；S3、于每个胶块上粘贴至少一个芯片；S4、提供塑封料，将塑封料设置于胶块和隔离膜上进行塑封，固化后形成塑封层，塑封层将芯片包裹在内从而形成初步封装结构；本申请提供的降低芯片位置偏移的板级封装方法，在载板上设置的临时键合胶层由多个独立的胶块组成，每个胶块具有独立的中心点位置，通过减小芯片与胶层中心

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113078071 A (43)申请公布日 2021.07.06 (21)申请号 202110376809.4 (22)申请日 2021.04.08 (71)申请人 广东工业大学 地址

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