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本公开提供一种半导体结构。半导体结构包括金属栅极结构，设置于半导体基板上方；栅极间隔物，设置于金属栅极结构的侧壁上；源极/漏极接触件，设置于半导体基板上方并且通过栅极间隔物与金属栅极结构分开；及接触部件，耦合金属栅极结构至源极/漏极接触件。可将接触部件设置成包括设置于金属层上的介电层，其中介电层及金属层是由连续的侧壁所定义。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113140562 A
(43)申请公布日 2021.07.20
(21)申请号 202110053725.7
(22)申请日 2021.01.15
(30)优先权数据
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