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常见制粒方法的特点及问题 常见制粒方法的特点及问题 在医药生产中，几乎所有的固体制剂的制备过程都离不开制粒过程。当前药企广泛应用的制粒方法有：湿法制粒、干法制粒、喷雾制粒，熔融制粒、离心造粒等， 其中湿法制粒（流化床制粒、高速剪切制粒）和干法制粒为最为常用的制粒方法。本文就这两种方法特点和常见的问题进行简单的介绍：（本文暂不考虑设备本身结构或设计问题造成的制粒问题） 湿法制粒——流化床制粒 流化床制粒过程中微粒长大的机理分为：包衣长大和团聚长大，包衣长大是指粘合剂以雾滴形式铺展在颗粒表面，层层包裹，使颗粒长大；团聚长大是指两个或两个以上的颗粒由粘合剂形成的液体桥或固体桥而团聚在一起，使颗粒长大。在制粒过程中，经常遇到的问题有： 1、 制粒结束后颗粒粒径分布较宽，且细粉太多 风机频率太高或喷枪位置较高，增加了粘合剂的溶剂挥发，造成物料不能完全润湿，颗粒间不能形成稳定的固体桥，呈现喷雾干燥现象，阻断颗粒团聚长大； 粘合剂的用量较少，增加粘合剂的用量，使较多的颗粒间形成固体桥，促进颗粒长大； 粘合剂的种类或浓度不合适 ,颗粒间不能形成稳定的固体桥， 建 议更换粘度较大的粘合剂，但同时需注意粘合剂粘度太大造成堵枪； 喷枪的喷雾范围小于物料床的面积，造成中间物料因接触较多粘合剂而形成较大颗粒，而外围物料因接触粘合剂较少而形成的颗粒较小。此时应调节喷枪的喷雾范围使其与物料床面积相同（若粘合剂喷雾范围过大，则造成湿物料贴壁）。此外也可调整物料的流化状态，若物料的流化状态好，也能使物料颗粒的粒径分布较窄； 若粘合剂的用量加大后仍出现细粉太多现象，则有可能是由于粘合剂。 2、 制得的颗粒中有较大颗粒，甚至塌床 颗粒较大的原因是粘合剂与颗粒接触后不能及时干燥，粘合剂在大量粉末颗粒间形成液体桥使物料团聚成较大颗粒。防止形成较大颗粒或塌床的方法有： 增加雾化压力或降低供液速度，使雾滴减小， 粘合剂与颗粒接触后及时干燥，防止粘合剂与大量物料团聚； 增加风机频率 ，改善物料流化状态，防止物料粘连结块； 升高进风温度，使雾滴与颗粒接触后能及时干燥，防止物料继 升高进风温度，使雾滴与颗粒接触后能及时干燥，防止物料继 续长大。 注意空气湿度，当空气湿度较大时，物料的干燥效率降低，因此，应降低供液速或提高进风温度。 当物料中有低温融化的物料时，应注意控制进风温度和流化状态，防止局部温度过高，物料融化堵塞分布板，导致物料结块或塌床。 3、 在制粒过程中药粉堵枪头 风机频率太高或枪头的位置太低，造成沸腾的物料与枪头的距离太近，湿物料粘在枪头上造成堵枪。 物料的供液速度太大，造成湿物料不能及时干燥，细粉黏在枪头上，时间越长物料越多，最后造成堵枪。 粘合剂的粘度大，且粘合剂内有不溶性颗粒，易造成堵枪，因此粘合剂为混悬液时，使用前应过筛。 4、 制得颗粒的含量或收率较低 a. 一般制粒过程中，流化床的捕集袋只能收集 20μm 以上的物料， 若物料的粒径较小，细粉易被气流被吹走，或因静电作用吸附 在捕集袋上，即使抖袋也无法将药物完全收集起来。因此，注 在捕集袋上，即使抖袋也无法将药物完全收集起来。因此，注 意物料的粒径，减少物料损失。 b. 制粒开始时风量要小，因此时颗粒尚未形成，风量过大会将粉末吹走，含量容易偏低；随着制粒时间增加，颗粒形成，物料密度增大，风量需要及时调大；粘合剂喷完后，逐渐进入干燥阶段，粘合剂溶媒蒸发，颗粒密度减小，风量需要逐渐调小。 c. 对于含量较低的药物，在制粒时，一般将药物加入粘合剂中， 药物与粘合剂一起均匀喷洒在物料上，但是因注意控制风机频率和供液速度，减少喷雾干燥现象，减少物料损失。 5、 制得的颗粒外干內湿 流化床的进风温度太高，颗粒表面的溶媒过快蒸发，阻挡内层溶媒向外扩散，应适当降低物料温度。 熔点低的物料融化团聚后，出料时也容易发现类似的颗粒外干內湿现象。因此若物料内有熔点较低的物料时，应注意排除物料融化的原因。 6、制粒过程中物料静电严重 流化床制粒开始时，物料的静电最严重，可采用了提高供液速度， 增加空气湿度，或 加入少量的微粉湿度量微粉硅胶对于静电的消 除也非常有帮助。除此之外，由于物料的粒径越小，制粒时静电越严重，物料贴壁越严重，可适度增加物料粒径。 除也非常有帮助。除此之外，由于物料的粒径越小，制粒时静电越严重，物料贴壁越严重，可适度增加物料粒径。 湿法制粒——高速剪切制粒 高剪切制粒一般包含了混合 (特殊情况下部分物料需预混 )与制粒两个步骤，制粒时粘合剂也是从物料顶端往下喷洒。粘合剂中的液体 将药物粉末表面润湿，使粉粒间产生粘着力，然后在粘合剂形成的液体架桥与外加机械力的作用下粉末团聚，形成一定形状和大小的颗粒。高速剪切制粒的常见问题有： 1、物料结块严重——即过度制粒 当粘合剂加入过快，过量或是制粒时间过长时，就会造