具有全晶片覆盖能力的极高敏感度混和式检验.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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具有全晶片覆盖能力的极高敏感度混和式检验.pdf

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本发明揭示用于检测半导体样本上的缺陷的设备及方法。首先使用光学检验器以用经选择以检测在跨半导体样本的对应位置处的候选缺陷及扰乱点位点的积极预定义的阈值检验所述样本。高分辨率分布式探针检验器包含相对于所述样本移动以扫描及获得每一位点的高分辨率图像以检测且使所述候选缺陷位点与所述扰乱点位点分离的微型探针阵列。接着使用较高分辨率探针获得每一候选位点的较高分辨率图像，以获得每一位点的高分辨率图像，使不利地影响所述样本上的任何装置的操作的真实缺陷与所述候选缺陷分离。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113169086 B (45)授权公告日 2022.08.05 (21)申请号 201980078628.4 (73)专利权人科磊股份有限公司