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本发明的目的在于提供将电子基板等接合时的接合强度优异的导电性糊料、层叠体及Cu基板或Cu电极与导电体的接合方法。导电性糊料，其特征在于包含：片状银粉A，其粒径在1μm以上且15μm以下的范围内，并且具有2μm以上且5μm以下的中值直径D50；银粉B，其粒径在25μm以上且100μm以下的范围内，并且具有30μm以上且40μm以下的中值直径D50；银粉C，其粒径在10nm以上且190nm以下的范围内，并且具有50nm以上且150nm以下的中值直径D50；以及溶剂；相对于所述片状银粉A、所述银粉B及
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113168931 B
(45)授权公告日 2022.04.05
(21)申请号 202080006006.3 (73)专利权人 千住金属工业株式会社
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