光检测装置及光检测装置的制造方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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光检测装置及光检测装置的制造方法.pdf

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光检测装置(1)具备半导体基板(10)。半导体基板(10)中，从与主面(10+a)正交的方向观察，APD(11)和温度补偿用二极管(12)相互分开地形成。半导体基板(10)具有从与主面(10a)正交的方向观察包围APD(11)，且吸收位于周边的载流子的周边载流子吸收部(13)。从与主面(10a)正交的方向观察，周边载流子吸收部(13)的一部分位于APD(11)和温度补偿用二极管(12)之间。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113167643 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980082009.2 (74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限