光电感测封装结构.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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光电感测封装结构.pdf

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本发明公开一种光电感测封装结构，包括：一出光元件，具有一出光面；一收光元件，具有一收光面；及一基板，具有一底部及一凹部空间，该底部具有第一孔洞及第二孔洞，出光元件和收光元件设于凹部空间内且固接于该底部，且该出光元件和该收光元件分别电连接于该基板；其中，第一孔洞对应于出光元件的出光面，且第二孔洞对应于收光元件的收光面。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113161334 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110086640.9 (22)申请日 2021.01.22 (30)优先权数据 109102393