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本发明公开了一种芯片和传输线间渐变金带互联结构及其装配方法，属于芯片与传输线互联技术领域，包括渐变金带、传输线、芯片，所述渐变金带包括依次设置的金带窄边、金带宽边、金带渐变体，所述金带窄边、所述金带宽边、所述金带渐变体为一体构件，所述金带宽边与所述传输线连接，所述金带窄边与所述芯片连接。本发明采用的渐变金带结构简单，方便加工制造，配合传输线上的T型结结构，可以有效地降低插入损耗，提高传输效率，最大程度地发挥裸片的性能，值得被推广使用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113161312 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110097415.5
(22)申请日 2021.01.25
(71)申请人 博微
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