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公开了一种无凝胶传感器封装。在一个实施例中，所述封装包括具有第一基板的微机电系统(MEMS)管芯，所述第一基板又包括在其上形成MEMS装置的第一表面。所述封装还包括聚合物环，所述聚合物环具有在背面相对的第一与第二表面之间延伸的内壁。所述聚合物环的所述第一表面接合到所述第一基板的所述第一表面以限定其中容纳所述MEMS装置的第一空腔。具有与所述第一空腔同心的第二空腔的模制化合物主体使得所述MEMS装置与所述封装的外部环境之间能够流体连通。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113138040 A
(43)申请公布日 2021.07.20
(21)申请号 202110059385.9 (51)Int.Cl.
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