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本发明公开了一种适应高集成度半导体模块的封装结构，包括基板、焊盘、集成电路封装、金球、锡球、开关、滤波器和热固形树脂，所述焊盘设于基板上，所述集成电路封装设于焊盘上，所述金球设于滤波器上，所述锡球设于开关上，所述金球与集成电路封装相连，所述锡球与集成电路封装相连，所述热固形树脂设于开关和滤波器上。本发明属于半导体模块封装技术领域，具体是一种适应高集成度半导体模块的封装结构，降低锡球、铜柱因贴装精度不够导致卡球、虚焊的风险，解决了芯片金球凸点超声焊接的不稳定因素，基板的焊盘开窗不受间距大小受限制。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113161301 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110128123.3
(22)申请日 2021.06.07
(71)申请人 天通凯美微电子有限公司
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