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集成芯片.pdfVIP

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  • 2023-06-15 发布于四川
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集成芯片.pdf

    本公开各种实施例直指一种具有装置部分及接脚部分的集成芯片(IC)。集成芯片包括半导体基板。半导体基板的第一鳍片被设置于装置部分中。半导体基板的第二鳍片被设置于接脚部分中，并在第一方向上与第一鳍片横向分隔。栅极结构被设置于装置部分中，并在第一方向上与第二鳍片横向分隔。栅极结构在与第一方向垂直的第二方向上，于半导体基板及第一鳍片上方横向延伸。接脚区域被设置于第二鳍片上。接脚区域自第二鳍片的第一侧壁连续延伸至第二鳍片的第二侧壁。第一侧壁与第二侧壁在第一方向上横向分隔。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113206054 A (43)申请公布日 2021.08.03 (21)申请号 202110230908.1 H01L 27/088 (2006.01) (22)申请日

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