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一种财务文件热熔封装装置及其封装方法.pdfVIP

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  • 2023-06-15 发布于四川
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一种财务文件热熔封装装置及其封装方法.pdf

    本发明涉及文件封装技术领域，具体涉及一种财务文件热熔封装装置及其封装方法，包括支撑模块，所述支撑模块活动卡接有热熔模块，所述支撑模块包括底座，所述底座顶面转动连接有转动座，所述底座顶面固定连接有用于驱动转动座转动的动力机构，所述底座顶面固定连接有四个支撑杆，四个所述支撑杆顶面固定连接有支撑轨。本发明中，通过圆杆固定连接有放置模块，可以将多份文件一一放到放置模块内，然后通过动力机构使转动座转动，在经过热熔模块时，圆杆可以沿支撑轨向下移动，使文件底部的胶条与热熔模块接触，这样可以将胶条熔化在文件上，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113173026 A (43)申请公布日 2021.07.27 (21)申请号 202110565206.9 (22)申请日 2021.05.24 (71)申请人 西京学院 地址 71

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