原创力文档- 3
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- 2023-06-15 发布于四川
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一种方法和系统，用于通过设置在芯片与基底之间的热接合材料将芯片热接合至基底。将至少基底从初始温度预热至低于基底的损坏温度的升高的温度。向芯片施加的光脉冲将芯片温度瞬间升高至低于芯片的峰值损坏温度的脉冲峰值温度。芯片的瞬间升高的脉冲峰值温度引起从芯片至接合材料的传导热的流，引起接合材料形成接合。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109690758 A
(43)申请公布日
2019.04.26
(21)申请号 20178
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