半导体器件及其制备方法、阵列基板.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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半导体器件及其制备方法、阵列基板.pdf

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本申请公开了一种半导体器件及其制备方法、阵列基板，属于显示技术领域。本申请公开的半导体器件包括半导体层、绝缘层、填充体和导电薄膜，其中，半导体层具有电极部，绝缘层覆盖半导体层，且对应电极部的位置设置有过孔，该过孔的孔壁具有凹陷，填充体至少填充于该凹陷，以平整过孔的孔壁，导电薄膜至少部分覆盖过孔的孔壁，并与电极部接触。本申请利用填充体填充过孔孔壁的凹陷，使孔壁呈平整状，则后续形成导电薄膜时，导电薄膜沿孔壁沉积生长，也呈平整状，能够保障导电薄膜延伸的连续性，降低其发生断裂的几率，从而降低半导体器件驱

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113161372 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110241418.1 (22)申请日 2021.03.04 (71)申请人合肥维信诺科技有限公司