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本发明涉及一种热敏型探测器结构及其集成方法。一种热敏型探测器结构包括：具有读出电路结构的衬底，在所述衬底上依次堆叠有介质层、P型掺杂锗层、本征层和N型掺杂锗层；其中，所述介质层内部具有空腔结构，所述本征层是由Ge1‑xSnx层和Ge层交替堆叠形成的n层结构，0＜x≤0.3，n≥2。本发明具有P‑I‑N悬挂中空结构，光被吸收后可在中空结构中反射到P‑I‑N结构中，相比传统探测器光的吸收率显著提升。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113161434 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110260880.6 H01L 31/18 (2006.01)
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