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本发明公开了一种基于FPC的金属线路结构及其加工方法，包括：基材膜；第一金属层，第一金属层附着于基材膜的表面；第二金属层，第二金属层位于第一金属层的上方；中间层，中间层设于第一金属层和第二金属层之间，中间层的上下表面分别与第一金属层和第二金属层相连，中间层为不易与第二金属层发生反应的材料。本发明通过在第一金属层和第二金属层之间设置中间层，阻断了第一金属层和第二金属层之间进行扩散，保证了第二金属层维持一定的厚度，使得线路高度不会过高，避免了线路从基材膜上剥离。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113163588 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110494445.X
(22)申请日 2021.05.07
(71)申请人 常州欣盛半导体技术股份有限公司
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