激光去除镀层的加工工艺.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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激光去除镀层的加工工艺.pdf

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本发明公开了一种激光去除镀层的加工工艺，在使用激光去除镀层时：在镀层的镀面上采用多次不同范围的激光加工，且后一次激光加工的范围落入前一次激光加工的轮廓内；在镀层的厚度上采用多次不同能量的激光加工，且后一次激光加工的深度小于前一次激光加工的深度。通过采用多次不同范围的加工，使得镀层的边缘更加的顺滑，具有更高的边缘尺寸精度，在去除镀膜的厚度方向上采用不同的激光能量，避免了采用激光一次性去除镀层时因加工精度不高而产生的去除镀层不彻底或加工过度伤及镀层所镀覆的工件的问题发生。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113199149 A (43)申请公布日 2021.08.03 (21)申请号 20201