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本发明公开了一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，包括以下步骤：首先前工序是先根据尺寸需要，使用剪切装置对来料进行剪切开料工作，然后使用钻孔装置对剪切后的线路板坯料进行钻孔，从而形成埋孔，然后进行电镀加厚铜工序，先进行沉铜工作，再在钻孔后的线路板坯料绝缘孔壁上沉积上一层薄铜，薄铜形成后即完成沉铜工作，之后将沉铜后的线路板坯料进行图形电镀；本发明专利通过将树脂埋孔后进行整平，整平后再进行烘干，烘干后的树脂无需进行研磨，从而免去了研磨这一工序，进而节省了人力的使用，提高了生产的效率，同时也
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113194610 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110309437.3
(22)申请日 2021.03.23
(71)申请人 江门市奔力达电路有限公司
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