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本发明提供一种探针卡行程补偿系统，可应用于晶圆测试系统，且所述晶圆测试系统中的探针卡包括探针头，包括：测量单元，用于测试单根探针的行程和所有探针的平整度；并根据所述行程和平整度的数值，计算所述探针卡的总弹力；压力传感器单元，所述压力传感器与所述探针头可互相替换，根据所述压力传感器测得压力与行程关系而得到所述探针卡的行程补偿值。本发明还提供相应的探针卡行程补偿方法。本发明可补偿晶圆测试中探针卡探针的行程，保证探针与晶圆的有效接触，从而保证晶圆测试良率及可靠性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115113011 A
(43)申请公布日 2022.09.27
(21)申请号 202210690404.2
(22)申请日 2022.06.17
(71)申请人 上海泽丰半导体科技有限公司
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