CJT 243-2007  建设事业集成电路（IC）卡产品检测.docx

ICS P 07 35.240.60 中华人民共和国城镇建设行业标准 CJ/T 243—2007 建设事业集成电路(IC) 卡产品检测 Test methods for construction cause IC card 2007-04-18发布 2007-12-01 实施 中华人民共和国建设部 发 布 中华人民共和国城镇建设 行 业 标 准 建设事业集成电路(IC) 卡产品检测 CJ/T 243—2007 中国标准出版社出版发行 北京复兴门外三里河北街16 号 邮政编码：100045 网址 电话68517548 中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷 各地新华书店经销 开本880×1230 1/16 印张3.5 字数99 千字 2007年7月第一版 2007年7月第一次印刷 如有印装差错 由本社发行中心调换 版权专有 侵权必究 举报电话：(010I CJ/T 243—2007 目 次 前言 V 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 2 4 缩略语和符号 5 5 IC卡检测 6 5.1 接触式IC卡检测 6 5.2 非接触式IC卡检测 9 5.3 双界面IC卡检测 11 6 IC卡终端检测 11 6.1 结构、外观要求 11 6.2 气候环境要求 12 6.3 机械环境要求 12 6.4 电源适应性要求 12 6.5 电磁兼容性要求 13 6.6 机具的电气安全要求 14 6.7 非接触式IC卡机具的射频功率与信号接口要求 14 6.8 接触式IC卡机具的电信号和传输协议要求 14 7 逻辑加密卡表具类终端应用检测 14 7.1 检测卡种类 14 7.2 文件结构 14 7.3 安全认证测试 19 7.4 交易过程测试 22 7.5 表具测试流程 22 8 CPU卡表具类终端应用检测 24 8.1 检测卡种类 24 8.2 文件结构 24 8.3 安全认证测试 28 8.4 交易过程测试 30 8.5 表具测试流程 31 9 消费类及服务类IC卡终端应用检测 33 9.1 检测卡种类 33 9.2 用户卡的文件结构 33 9.3 ISAM卡的文件结构 37 9.4 PSAM卡的文件结构 39 9.5 安全认证测试 41 9.6 交易流程测试 43 Ⅱ CJ/T 243—2007 图1修改密钥卡测试流程图 20 图2恢复密钥卡测试流程图 21 图3充值密钥卡测试流程图 22 图4逻辑加密卡表具测试流程图 23 图5修改密钥卡测试流程图(CPU卡) 28 图6恢复密钥卡测试流程图(CPU卡) 30 图7充值密钥卡测试流程图(CPU卡) 31 图8 表具测试流程图(CPU卡) 32 图9用户卡文件结构图 33 图10ISAM卡文件结构图 38 图11 PSAM卡文件结构图 39 图12安全认证测试流程图 42 图13充值交易流程图 44 图14脱机消费交易过程图 46 表1接触式IC卡检测 6 表2 非接触式IC卡检测 9 表3双界面IC卡检测 11 表4IC卡终端结构、外观要求 11 表5IC卡终端气候环境要求 12 表6IC卡终端机械环境要求 12 表7IC卡终端电源适应性 13 表8IC卡终端电磁兼容性要求 13 表9IC卡终端的电气安全要求 14 表10非接触IC卡机具的射频功率与信号接口 14 表11接触式IC卡机具的电信号和传输协议 14 表12逻辑加密卡表具类充值卡文件结构 15 表13逻辑加密卡表具类修改/恢复密钥卡文件结构 17 表14逻辑加密卡表具 ESAM模块文件结构 17 表15逻辑加密卡表具类 ESAM模块密钥体系 18 表16逻辑加密卡表具ESAM模块参数信息二进制文件 18 表17逻辑加密卡表具ESAM模块运行信息二进制文件 19 表18逻辑加密卡表具ESAM模块剩余量钱包文件 19 表19CPU卡表具充值卡文件结构 24 表20CPU卡表具充值卡密钥体系 24 表21CPU卡表具充值卡信息文件