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制造导电片连接牢固的瓷板方法和致冷件.pdfVIP

制造导电片连接牢固的瓷板方法和致冷件.pdf

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    本发明涉及陶瓷技术领域，名称是制造导电片连接牢固的瓷板方法和致冷件；其方法是：所述的陶瓷的原料包括高岭石30‑50份、石英20‑30份、钾长石10‑20份、钠长石10‑20份、滑石3‑5份、云母5‑10份、氧化铝5‑10份、氧化锌5‑10份；它还包括有石墨粉1‑2份、氧化锆1‑2份、氧化镧0.4‑0.6份。具有生产的瓷板和导电片焊接后连接牢固、可以提高致冷件的使用寿命和使用效果的优点；本发明的致冷件具有更耐用的优点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113185264 A (43)申请公布日 2021.07.30 (21)申请号 202110487196.1 (22)申请日 2021.05.05 (71)申请人 许昌市森洋电子材料有限公司

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