一种用于降低硅片表面微划伤的抛光液.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.43万字
  • 约 10页
  • 2023-06-15 发布于四川
  • 举报

一种用于降低硅片表面微划伤的抛光液.pdf

本发明公开了一种用于降低硅片表面微划伤的抛光液,包括如下重量份的组分:磨料10份‑30份;磷脂1份‑8份;氧化剂0.1份‑1份;助氧化剂0.01份‑0.05份;表面活性剂0.1份‑1份;pH值调节剂0.01份‑3份;水80份‑100份;其中,所述磨料为以铝包覆硅的包覆型复合磨料。本发明的包覆型复合磨料综合了氧化铝和氧化硅磨料的优缺点,扬长避短,使得该磨料在水相中易分散,形成的胶体体系稳定不易沉降,并且其在化学机械抛光的应用中具有抛光速率快、表面粗糙度低等优点,再配合磷脂、氧化剂等材料的特点,使硅

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113150696 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110226555.8 (22)申请日 2021.03.01 (71)申请人 广州凌玮科技股份有限公司

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档