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本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法，涉及印制线路板制作技术领域。本发明先控制埋铜块的厚度小于电路板的厚度，该高度差阻止了压合后胶体流动到电路板的板面上，避免了板面残胶现象；再通过对电路板上下板面进行减铜处理，使得电路板的厚度小于埋铜块的厚度，该高度差使得埋铜块的上下表面凸出电路板，以便于对埋铜块的上下表面进行清胶；最后对电路板的上下板面和埋铜块的上下表面统一进行磨板处理，以去除埋铜块上下表面的胶体，同时保证了电路板上下板面与埋铜块上下表面的平齐。上述制作方法不仅提高了清胶效率，还同时避免了埋
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113194636 B
(45)授权公告日 2022.03.15
(21)申请号 202110482316.9 审查员 黄苑
(22)申请日 2021.04.30
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