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本发明公开了一种PCB负片生产工艺，对PCB板进行固定后利用打孔机进行钻孔；沉铜：在已钻孔的不导电的PCB板上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜；DVCP加厚：DVCP利用电流使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀致密、结合力良好的金属层；塞孔：将PCB用于导通的VIA孔，通过机器印刷，将油墨或树脂塞入孔内；磨板：将PCB板的粗糙面进行打磨光滑；干菲林；本发明的目的在于提供一种PCB负片生产工艺，具备负片生产能力提升；提高负片生产所占比重由10％，提升至40％，产能匹配更合理，产能发挥最大化和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113194617 A
(43)申请公布日 2021.07.30
(21)申请号 202110310815.X
(22)申请日 2021.03.23
(71)申请人 江门市奔力达电路有限公司
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