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2023-06-15 发布于四川
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一种温度测量装置.pdf

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本实用新型公开了一种温度测量装置，包含容置第一温度传感器的第一腔室、容置第二温度传感器的第二腔室，所述第一腔室与所述第二腔室共底，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别位于所述第一腔室的相对异侧，所述第一腔室位于所述第二腔室内部且二者均为真空腔室。本实用新型是基于SIP封装的形式设计而成的深部温度测量装置，并利用真空不导热的特性，采用高气密性的盖帽和基板连接形成真空的腔室，使封装体内部结构与元器件处于安全稳定的环境中，提高了测试数据的精准性。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219178747 U (45)授权公告日 2023.06.13 (21)申请号 202223427377.4 (22)申请日 2022.12.20 (73)专利权人嘉兴温芯智能科技有限公司地址