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公开了SnAgCuSb‑基无Pb焊料合金。所公开的焊料合金特别适用于但不限于产生用于严苛环境电子器件的呈焊料预成型体、焊料球、焊料粉末或焊料膏(焊料粉末和助焊剂的混合物)形式的焊接缝。选自0.1重量％‑2.5重量％的Bi和/或0.1重量％‑4.5重量％的In的添加剂可包含在焊料合金中。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113146093 A
(43)申请公布日 2021.07.23
(21)申请号 202110458324.X
(22)申请日 2016.05.05
(30)优先权数据
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