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本发明提出一种电路板相变热控冷板的参数设计方法，步骤如下：首先确定电路板芯片尺寸、功率、控制目标温度、控温时间等输入和要求。随后，利用能量守恒定律，假设芯片发热量被相变材料和金属结构件完全吸收，理论计算每个芯片控温时间内所需相变材料体积。在此基础上，对每个芯片建立相变热控数学模型，根据传热模型和温度分布情况，优化单个芯片对应的相变材料填充横截面积与厚度。最后，设计整板相变热控冷板参数，按区域面积加权取相变材料整体填充厚度，再按区域面积进行补偿，并建立数学模型，进行数值模拟验证，达到目标控温温度和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113239658 A
(43)申请公布日 2021.08.10
(21)申请号 202110480711.3
(22)申请日 2021.04.30
(71)申请人 西南电子技术研究所(中国电子科
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