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本发明提供了一种射频模组的封装结构，其可以提高生产效率，降低成本，同时其可以降低剥离时产生的产品失效，提高良率。其包括封装基板，封装基板的正面分布有焊盘，一个以上的元器件与所述焊盘电控连接，其特征在于：所述元器件与所述封装基板之间的空隙通过填充介质填充，所述元器件外端面及所述封装基板的正面包覆有屏蔽层，所述屏蔽层外部设有塑封层。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113206052 A
(43)申请公布日 2021.08.03
(21)申请号 202110464083.X
(22)申请日 2021.04.28
(71)申请人 全讯射频科技(无锡)有限公司
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