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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明公开了一种印制板内层线路报废的方法,该制作方法包括如下步骤:步骤一、提供一印制板,所述印制板包括线路层,所述线路层包括焊盘和测试模块,测试模块包括连接所述焊盘的连接导线,所述测试模块以所述焊盘作为测试端口;步骤二、通过所述测试模块对两个所述测试端口进行电阻测试,当电阻≤20Ω时,判断为通路,该线路层合格;当5MΩ≤电阻≤100MΩ时,判断为开路,该线路层不合格,并执行步骤三;步骤三、修断不合格的线路层中的测试模块的连接导线。本发明的有益效果:通过在线路层中新增测试模块,利用测试模块来对线路
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113286414 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110493494.1
(22)申请日 2021.05.07
(71)申请人 泰和电路科技(惠州)有限公司
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