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本申请题为“基板结构及电子装置”。本发明提供一种基板结构，包括基板以及容置于基板中的多个导电结构，其中基板具有基板本体、多个通孔、以及两个导电图案层，通孔穿设于基板本体，两个导电图案层分别形成于基板本体的两个表面上，基板本体对应各通孔分别定义有两个开口、孔壁以及沿孔壁的表面粗糙度，这些导电结构分别定位于这些通孔中。其中，各导电结构分别定义有两个大径部以及一个小径部，小径部连接两个大径部；在各导电结构中，两个大径部分别设置在两个开口处且电性连接两个导电图案层，小径部的表面粗糙度小于对应的通孔的孔壁
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116264199 A
(43)申请公布日 2023.06.16
(21)申请号 202211603005.4
(22)申请日 2022.12.13
(30)优先权数据
63/288,838 2021
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