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光半导体器件具有：第1配线图案，其设置于电介质基板的载体搭载面；第1基准电位图案，其与第1配线图案分离而将第1配线图案包围；载体块，其设置于载体搭载面上，具有主面、与载体搭载面相对的侧面、以及配置于主面上、构成共面线路的第2配线图案及第2基准电位图案；以及光半导体元件，其设置于载体块的主面上。第2配线图案的一端部在主面中至少延伸至侧面侧的端缘，经由导电性接合材料而与第1配线图案导电接合。第2基准电位图案的一端部在主面中至少延伸至侧面侧的端缘，经由导电性接合材料而与第1基准电位图案导电接合。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113281857 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110189988.0
(22)申请日 2021.02.18
(30)优先权数据
2020-0264
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