（职业技能）《半导体器件晶圆制程与封测》培训课程标准.docx

PAGE 6 附件3 编号 类别 珠海市职业能力提升行动 《半导体器件晶圆制程与封测》 培训课程标准 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 一、培训说明 3 1.课程名称 3 2.标准定义 3 3.培训对象 3 二、培训目标 3 1.职业素养目标 3 2.理论知识目标 3 3.操作技能目标 4 三、课时分配 6 1.培训课时 6 2.培训课时分配表 6 四、培训要求与培训内容 7 五、推荐教材 11 六、培训实施 12 1.培训师资 12 2.培训场地 12 3.实训设备 12 七、考核评价 12 1.考核方式 12 2.考核内容与标准 13 3.考核时间 13 4.考核设施 13 八、编写说明 14  《半导体器件晶圆制程与封测》课程标准 一、培训说明 1.课程名称 半导体器件晶圆制程与封测 2.标准定义 操作单晶炉、切割机、高温氧化扩散炉、光刻机、淀积台等设备，具备在恒温、恒湿、洁净达到对应生产要求的防静电室内环境中制造与封测半导体分立器件、集成电路、传感器芯片的能力。 3.培训对象 本职业技能培训课程标准适用的是希望在半导体分立器件、芯片制造与封测职业及相关职业领域求职、就业的人员。或者是技工学校、中等及以上职业学校微电子、集成电路、电子信息等电子类相关专业学生。 职业领域是半导体分立器件、芯片制造与封测、半导体分立器件和集成电路设计、电子精密机械装调、真空电子器件装调等领域。 二、培训目标 通过培训，使培训对象能够掌握半导体器件制造工艺，认识常见半导体器件制造设备及材料并掌握半导体器件初步制造的方法；能在半导体器件制造企业从事生产工艺管理、质量检测、设备维护，测试程序调试、产品质量检验、设备调试维修等岗位常规工作和半导体器件制造工作。 1.职业素养目标 （1）能遵循7S（整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全、节约）管理方式。 （2）能正确穿戴安全工业服装与装备。 （3）能遵守净化间的环境、健康、安全（EHS） 规定。 （4）能遵守设备作业实施安全规范。 （5）能准确判别设备的安全风险。 （6）能识读设备安全标识。 （7）能判断设备周围电源、物料等环境安全。 （8）能遵守设备安全工作守则。 （9）能处理设备潜在的安全隐患。 2.理论知识目标 （1）了解半导体器件制造工艺中涉及的安全卫生环境保护知识。 （2）了解半导体器件制造工艺中涉及的相关法律、法规知识。 （3）掌握半导体器件制造工艺中涉及的材料基础知识。 （4）掌握半导体器件制造工艺中涉及的器件制造基础知识。 （5）掌握半导体器件制造工艺中涉及的化学基础知识。 （6）掌握半导体器件制造工艺中涉及的电子与电工基础知识。 （7）掌握半导体器件制造工艺晶圆制程中的单晶硅片制备的基础知识，工艺方法、来料检查的方法、仪器设备的操作设置以及日常维护方法、工艺后晶圆质量的评估方法。 （8）掌握半导体器件制造工艺晶圆制程中的氧化扩散的基础知识，工艺方法、来料检查的方法、仪器设备的操作设置以及日常维护方法、工艺后晶圆质量的评估方法。 （9）掌握半导体器件制造工艺晶圆制程中的薄膜淀积的基础知识，工艺方法、来料检查的方法、仪器设备的操作设置以及日常维护方法、工艺后晶圆质量的评估方法。 （10）掌握半导体器件制造工艺晶圆制程中的光刻的基础知识，工艺方法、来料检查的方法、仪器设备的操作设置以及日常维护方法、工艺后晶圆质量的评估方法。 （11）掌握半导体器件制造工艺晶圆制程中的刻蚀的基础知识，工艺方法、来料检查的方法、仪器设备的操作设置以及日常维护方法、工艺后晶圆质量的评估方法。 （12）掌握半导体器件制造工艺晶圆制程中的离子注入的基础知识，工艺方法、来料检查的方法、仪器设备的操作设置以及日常维护方法、工艺后晶圆质量的评估方法。 （13）掌握半导体器件制造工艺晶圆测试中的晶圆检测的基础知识，工艺方法、来料检查的方法、仪器设备的操作设置以及日常维护方法、工艺后晶圆质量的评估方法。 （13）掌握半导体器件制造工艺晶圆测试中的晶圆打点的基础知识，工艺方法、来料检查的方法、仪器设备的操作设置以及日常维护方法、工艺后晶圆质量的评估方法。 （14）掌握半导体器件制造工艺晶圆测试中的晶圆目检的基础知识，工艺方法、来料检查的方法、仪器设备的操作设置以及日常维护方法、工艺后晶圆质量的评估方法。 （15）掌握半导体器件封装工艺集成电路封装中的晶圆划片的基础知识，工艺方法、来料检查的方法、仪器设备的操作设置以及日常维护方法、工艺后产品质量的评估方法。 （16）掌握半导体器件封装工艺集成电路封装中的芯片粘接与键合的基础知识，工艺方法、来料检查的方法、仪器设备的