（职业技能）《半导体晶圆芯片焊粒操作》培训课程标准.docx

PAGE 8 编号 DGKB202107002 类别 装备制造业 《半导体晶圆芯片焊粒操作》 培训课程标准 东莞市职业技能培训课程标准委员会办公室 2021年7月 1.培训说明 半导体晶圆芯片焊粒操作是在5G技术平台上，专业从事半导体晶圆芯片焊粒设备操作岗位。半导体晶圆芯片焊粒操作培训课程体系依据职业技能等级分为职业测试基本素质培训课程和测试技能培训课程两个部分，每部分课程有理论和实践相结合。 职业基本素质培训课程为必修课程，相当于本职业的入门课程。各级别职业技能培训课程由培训机构教师根据培训学员实际情况，遵循高级别涵盖低级别的原则进行选择。原则上，初入职的培训学员应学习基础知识和岗位操作培训课程的全部内容，有职业技能等级提升需求的培训学员，可按照国家职业技能标准的“鉴定要求”，对照自身需求选择更高等级的培训课程。具有一定从业经验，无职业技能等级晋升要求的培训学员，可根据自身实际情况自主选择本职业培训课程。具体方法为：（1）选择课程模块；（2）在模块中筛选课程；（3）在课程中筛选学习单元；（4）组合成本次培训的整个课程。 培训教师可以根据以上方法对培训学员进行单独指导。对于订单培训，培训教师可以按照如上方法，对照订单要求进行培训课程的选择。 职业描述：半导体晶圆芯片焊粒操作职业，是指培训对象需经过专业的培训。1.能够熟悉各种产品品质标准，对良品不良品可以迅速做出判断，并懂得不良品处理流程，杜绝不良品流出。2.熟练掌握操作设备， 对异常报警同样可以快速做出反馈及处理，确保设备正常运行，3.物料更换或订单切换，需确保物料使用正确，预防混料。4.保证工作区域符合6S要求，预防安全事故发生。 工作原理：半导体晶圆芯片焊粒操作是通过视觉系统辅助的吸取-焊接动作，将已切割的晶粒有晶圆焊接至极片，完成焊接，保证晶粒的机械强度并承担相应的导电导热功能。 课堂特点：培训中重点强调晶粒品质，如晶粒裂，晶粒崩，位置偏移，晶粒旋转，类型错误使用等模式以及其对品质的影响。 2.培训对象 城乡未继续升学的应届高中、大专毕业生，农村转移就业劳动者、城镇登记失业人员、转岗转业人员、退役军人、企业在职职工和高校毕业生等各类有培训需求的人员。 3.培训目标 通过本培训课程的理论知识学习和操作技能训练，使培训对象具备半导体晶圆芯片焊粒操作课程所要求的理论知识和实际操作技能，并且理论考核和实操考试均需达到80分及以上为合格，发放相应的岗位资格证。员工上岗时达到：1、机速（UPH）：10000粒/小时，员工需达到1人操作4台机的能力 2、产能达到设备产能80%以上 3、不允许有人为操作失误及批量性品质问题报废。达到以上要求方可以胜任半导体晶圆芯片焊粒操作的能力，满足半导体行业发展的用工需求。 4.培训单元课时分配: 课程名称 课堂学时 培训总学时 理论课程培训 实操课程培训 半导体晶圆芯片焊粒操作 项目 学时 项目 学时 半导体晶圆芯片焊粒操作基础知识 4.5 设备认知 8 80 更换物料（换极片） 4 更换物料（换胶水） 8 更换物料（wafer） 16 焊粒过程 12 安全生产管理知识 11.5 转卷 4 转相同订单 8 转不同订单 12 注：课堂学时是指培训机构开展的理论教学及实操课程教学的建议最低学时数。 5 培训要求与培训内容 5.1 职业基本素质培训课程规范 模块 培训内容 课程内容 培训建议 课堂学时 1.半导体晶圆芯片焊粒操作职业认知 1.1 职业认知 1）半导体的应用及发展前景 （1）方法：讲授法（2)重点与难点：对半导体整个生产流程的了解和应用 4.5 2）半导体晶圆芯片焊粒行业的定义及应用 1.2 职业道德与职业守则 1）职业道德的内涵 2）职业道德的基本要素 3）职业道德的特征 4）半导体晶圆芯片焊粒行业的职业守则 2.安全生产管理知识 2.1 生产人员安全防护 1）生产人员用电安全须知 （1）方法：讲授法，讨论法 演示法（2)重点与难点：防范安全事故发生 4 2）车间消防设施认知与使用 3）突发安全事故应急处理 2.2 生产设备安全防护 1）机器操作安全注意事项 （1）方法：讲授法 演示法 实训法（2)重点与难点：设备非常精密，描述比较困难 4 2）岗前 培训制度落实 3）持证上岗制度 4）操作说明书的重要性 5）设备点检和预防维护 2.3 产品安全防护 1）生产物料的污染防护 （1）方法：讲授法 案例教学法（2)重点与难点：持证上岗管理办法 3.5 2）产品的污染防护 3）静电对点子产品的危害 4）易燃易爆的产品搬运 5）混料预防 5.2职业技能培训课程规范 模块 培训内容 培训要求 课程内容 培训建议 课堂学时 1.设备认知 1.1设备部件的识别 1）能够熟悉设备型号的区分 1）设备供应商 （1）方法：讲授法 参观