半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdf

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半导体装置具备半导体元件(30)、输入引线、连接半导体元件(30)的源电极和输入引线并由从厚度方向(Z)观察为带状的金属制薄板形成的多个第一驱动用引线(60)。第一驱动用引线(60)至少具有连接于半导体元件(30)的金属板(60A)、及层叠于金属板(60A)的金属板(60B)。金属板(60A)具有连接于半导体元件(30)的第一连接部(61A)，金属板(60B)具有连接于第一连接部(61A)的第一连接部(61B)。第一连接部(61A、61B)在厚度方向(Z)上层叠。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113994465 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202080044098.4 (74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限