绝缘基体、半导体封装以及半导体装置.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.4万字
约 19页
2023-06-17 发布于四川
举报
版权申诉

绝缘基体、半导体封装以及半导体装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供了绝缘基体，该绝缘基体具备：绝缘基板、金属层、接合材料以及引线端子。绝缘基板为板状，具有从上表面至侧面的槽部。金属层具有：第一金属层，位于绝缘基板的上表面；以及第二金属层，与第一金属层连续，位于槽部的内表面。接合材料位于金属层的上表面。引线端子与槽部重叠，并且隔着接合材料位于第一金属层的上表面。接合材料具有：第一接合材料，将引线端子固定于第一金属层；以及第二接合材料，与第一接合材料连续，位于第二金属层的上表面，槽部具有内壁突出的突出部，并且第二接合材料位于突出部与引线端子之间。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110337718 A (43)申请公布日 2019.10.15 (21)申请号 20188