使用封装中封装系统的半导体封装及相关方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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使用封装中封装系统的半导体封装及相关方法.pdf

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本公开涉及使用封装中封装系统的半导体封装及相关方法。半导体封装的实现方式可以包括：两个或更多个管芯，所述两个或更多个管芯中的每一管芯在所述两个或更多个管芯中的各管芯的漏极处耦接到金属层，所述两个或更多个管芯和各金属层布置在两个平行平面中；第一互连层，其耦接在所述两个或更多个管芯中的每个管芯的源极处；第二互连层，通过一个或多个通孔耦接到所述两个或更多个管芯中的每个管芯的栅极和栅极封装接触；以及包封剂，其包封所述两个或更多个管芯以及第一互连层、每个金属层和第二互连层的至少一部分。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113284860 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110151135.8 H01L 21/50 (2006.01)