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本发明公开了一种可靠性良好的大尺寸低功耗热电致冷器及其制作方法，克服了现有技术中热电致冷器尺寸、可靠性与功耗间的不能共存的问题，包括上下结构的两块陶瓷基板，所述两块陶瓷基板之间设有半导体粒子以及不参与制冷、仅用于支撑的隔热粒子，所述陶瓷基板内表面设有若干导流片，与隔热粒子位置相对应的导流片上设有通孔。增加仅起支撑作用的隔热粒子，并采用在隔热颗粒的对应导流片上开孔，最大限度的增加传热热阻，防止热短路，且保证功耗与可靠性良好。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116264814 A
(43)申请公布日 2023.06.16
(21)申请号 202211540288.2
(22)申请日 2022.12.02
(71)申请人 浙江先导热电科技股份有限公司
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