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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明涉及倒装LED芯片技术领域,公开了一种绿光外延结构的制备方法,自下而上依次生长衬底、低温AlGaN缓冲层、N-AlGaN阻挡层、多周期Si掺杂GaN、超晶格InGaN/GaN、多周期量子阱、阻挡层、Mg掺杂P-GaN和接触层,多周期量子阱采用GaN/Inx1Ga1-x1N/InX2Ga1-X2N/GaN不同In组分结构。可见,本发明通过量子阱分段生长结构,能够改善阱垒失配,缓解斯塔克效应,提升发光效率,提高生长良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113270525 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110485368.1
(22)申请日 2021.04.30
(71)申请人 广东
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