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Mini LED PCB模组的制作工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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Mini LED PCB模组的制作工艺.pdf

    本发明涉及一种MiniLEDPCB模组的制作工艺，制作工艺如下：开料→钻孔→电镀→真空树脂塞孔→树脂研磨→减铜→内层涂布→LDI曝光→内层蚀刻→AOI→防焊吸气印刷→防焊曝光→防焊显影→文字→化金→无PIN成型→微针测试→成检→包装；本工艺中采用了真空树脂塞孔、内层涂布、LDI曝光、内层蚀刻以及防焊吸气印刷等工艺，可以满足MiniLED的超薄PCB的生产需求。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113286431 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110360338.8 (22)申请日 2021.04.02 (71)申请人 竞陆电子（昆山）有限公司

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