具有包含经修饰半胱氨酸的氧化还原酶基序的免疫原性肽.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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具有包含经修饰半胱氨酸的氧化还原酶基序的免疫原性肽.pdf

本发明涉及包含T细胞表位和含有经修饰半胱氨酸的氧化还原酶基序的免疫原性肽,以及其在对象中调节免疫应答中的用途。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113906046 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202080036251.9 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限

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