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一种晶体硅切割废料利用的方法.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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一种晶体硅切割废料利用的方法.pdf

    本发明公开了一种晶体硅切割废料利用的方法，包括如下过程：利用含有硅切割废料的球团物料进行钼铁合金冶炼，获得钼铁合金；以质量份数计，所述球团物料包括：钼焙砂100～150份、硅切割废料30～40份、铝粒8～15份、铁磷30～38份、钢屑30～42份、生石灰12～15份、萤石2～5份以及硝石7～10份；其中硅切割废料采用单晶硅和/或多晶硅切割废料，硅切割废料中含有金属Si、SiC和聚乙二醇。本发明将晶体硅切割废料用于钼铁冶炼，通过替代硅铁作为还原剂，有效降低钼铁冶炼中的生产成本，实现晶体硅切割废料的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113265535 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110525615.6 (22)申请日 2021.05.14 (71)申请人 西安建筑科技大学 地址

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