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第 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 关于印刷电路板的一些介绍 印刷电路板?（（PCB）），几乎用于各种（电子）设备。他们是电子元件（电气）连接的支持者。标准PCB裸板上没有零件，通常称为印刷线路板（PWB）。PCB的出现大大减少了导线绝缘层开始老化和开裂时导线连接处和短路的频繁故障。典型的PCB是绿色的，但现在也有其他颜色如蓝色、红色等。PCB可以根据层数、频率、基板材料等进行分类。?目前的电路板主要由电路图案组成、基板、孔/VIA、阻焊层、丝印和表面光洁度。  印刷电路板介绍  基板  基板主要是对走线和（元器件）进行支撑和绝缘，一般由介电复合材料制成。基板的特性会影响 PCB 的性能，例如，柔性基板允许更多的设计选择。同时，制造中的质量、可制造性和制造成本高度依赖于基板材料。因此，选择合适的基板是构建高质量 PCB 的第一步。FR-4 由玻璃纤维编织布和环氧树脂粘合剂组成，是最常见的基材材料。  铜箔  基板表面可以看到的小电路的材料是铜箔。最初的铜箔层被层压到?整个电路板通过加热和粘合，然后在制造过程中蚀刻掉一部分，剩下的部分变成小的网状电路。铜的厚度因重量而异，单位一般为盎司/平方英尺。在多层 PCB 中，铜也沉积在钻孔的壁上，因为这些孔建立了层之间的电连接。  预浸料  预浸料通常用于多层 PCB 中。它是一种浸渍树脂的玻璃织物增强材料。作为一种粘性材料，预浸料可用于粘合不同的层压板和箔。   一种多层印刷电路板  覆铜板  覆铜板又称芯材，由半固化片和铜箔组成。在多层 PCB 中，一定数量的离散预浸料与最外层的铜箔粘合在一起，制成单个层压板。  阻焊层  阻焊层是指绝缘保护层，它位于铜层的顶部。它对防止铜线被氧化和短路起着至关重要的作用。此外，它还可以避免将组件焊接到错误的位置。阻焊层的颜色多种多样，如绿色、红色、棕色等。阻焊层覆盖（信号）迹线，但留下要焊接的焊盘。  丝印  丝印，也称为图例，通常以白色印刷在阻焊层上作为参考指示剂。它在阻焊层上添加字符、数字和符号，以标记板上每个部件的位置。  垫  焊盘是特定元件焊接到的电路板表面上裸露铜的一部分. 焊盘分为通孔焊盘和表面贴装焊盘。通孔焊盘有焊孔，主要用于（芯片）等引脚元件的焊接；而表面贴装焊盘没有焊孔，主要用于在表面焊接表面贴装元件。   印制电路板焊盘  通过 （垂直互连接入）  VIA是用于实现多层PCB中一层到另一层电连接的孔。PCB VIA主要有三种类型，即镀通孔（PTH）、盲孔和埋孔。  PTH是通过板子电镀的，可以在双面和多层PCB中看到。虽然 PTH 的制造成本相对较低，但 PTH 有时会占用更多的 PCB 空间。PCB电镀通孔周围的铜环称为圆环。它在多层 PCB 中的 VIA 和铜迹线之间建立更好的连接方面起着至关重要的作用。  复杂的 PCB，例如高密度互连 (HDI)，通常需要盲埋 VIA。盲孔是连接PCB最外层和相邻内层的电镀孔。它增加了PCB电路层的空间利用率，但需要更精确的定位和对齐。  从外面看不到的埋孔VIA，仅连接内部电路层之间。与其他VIA不同，埋孔VIA的钻孔必须在组装过程中完成，而不是等到结束。   印刷电路板的VIA  金手指  金手指是沿边缘暴露的金属焊盘?电路板?用于在两块电路板之间建立连接。