- 4
- 0
- 约1.15万字
- 约 13页
- 2023-06-17 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种逆导型碳化硅n‑GTO晶闸管半导体器件,包括自下而上设置的阳极结构、漂移层结构、门极结构以及阴极结构;阳极结构包括自下而上设置的阳极金属电极、第一掺杂类型P+注入层、第一掺杂类型P缓冲层以及设置在右边的第二掺杂类型N+层;漂移层结构包括自下而上设置的第二掺杂类型N场截止层和第二掺杂类型N‑漂移层;门极结构包括自下而上设置的第一掺杂类型P基区和栅极金属电极。该半导体器件结构通过将n‑GTO晶闸管与反向续流PiN二极管集成在同一器件结构上,从而有效降低芯片面积,提高系统功率密度和集成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113270493 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110532677.X
(22)申请日 2021.05.17
(71)申请人 湖南大学
地址 41
您可能关注的文档
最近下载
- 新疆2026届高三(二模)理科综合试卷(含答案).pdf
- 2025年演出经纪人国际演出经纪公司合作模式与案例分析专题试卷及解析.pdf VIP
- 2021年“大梦杯”福建省初中数学竞赛解析版.pdf
- 医师定期考核口腔科医生考核题库888题 .pdf VIP
- 2025年房地产经纪人大数据驱动的房地产市场分析专题试卷及解析.pdf VIP
- The Pitt《匹兹堡医护前线(2025)》第一季第七集完整中英文对照剧本.docx VIP
- 2025年演出经纪人演出合同变更与解除及纠纷解决机制专题试卷及解析.pdf VIP
- 2026年大连装备制造职业技术学院单招职业适应性考试题库含答案详解.docx VIP
- 永辉超市的盈利能力分析.docx
- 智能工厂中基于物联网的设备全生命周期管理.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)