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本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板及芯片。可挠性线路载板包括可挠性衬底及线路结构。线路结构配置于可挠性衬底，且包括多个第一引脚、多个第二引脚以及多个支撑图案。第一引脚配置于可挠性衬底的第一表面上，而第二引脚与支撑图案配置于可挠性衬底的第二表面上。每一支撑图案具有多个支撑线段。芯片通过多个凸块电连接至第一引脚的第一内引脚部。支撑线段于第一表面上的正投影与部分凸块及部分第一内引脚部局部重叠。每一第一内引脚部具有第一宽度，每一支撑线段具有第二宽度，而第二宽度大于等于第一宽度且小于等于1
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116264203 A
(43)申请公布日 2023.06.16
(21)申请号 202210203617.8
(22)申请日 2022.03.02
(30)优先权数据
110146719 2021.
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